Harwareholic – TEAMGROUP kembali menunjukkan keseriusannya di pasar embedded dan industrial computing lewat partisipasinya di Embedded World 2026, Nürnberg, Jerman. Setelah meraih penghargaan pada ajang tahun sebelumnya, kali ini perusahaan hadir dengan dua fokus utama: “Edge to Action” dan “Military”.
Kedua tema tersebut merepresentasikan arah strategi TEAMGROUP dalam menggabungkan performa komputasi berbasis AI dengan keamanan data tingkat tinggi untuk sektor industri, pertahanan, hingga infrastruktur kritikal.
SSD Industri dengan Fitur Penghancuran Data Fisik
Sorotan utama datang dari TEAMGROUP INDUSTRIAL P250Q-M80 One-Click Data Destruction SSD. Produk ini dirancang untuk lingkungan dengan tingkat keamanan tinggi seperti pertahanan nasional dan training AI berskala besar.
SSD ini memiliki sirkuit penghancuran independen berpaten yang memungkinkan penghapusan data secara logis maupun penghancuran fisik. Ditambah lagi dengan mekanisme power-loss continuation, proses penghancuran tetap berjalan meskipun terjadi pemadaman listrik mendadak.
Solusi ini menjawab kebutuhan perlindungan data di lingkungan mission-critical.
PCIe Gen5 x4: Performa Maksimal untuk Workload Berat
Untuk kebutuhan pemrosesan data skala besar, TEAMGROUP menghadirkan lini storage PCIe Gen5 x4 kelas industri.
R252 U.2 NVMe SSD menjadi salah satu andalan dengan kecepatan baca hingga 14.000 MB/s dan tulis hingga 10.000 MB/s. SSD ini dirancang untuk server dan aplikasi industri dengan kebutuhan stabilitas tinggi.
Selain itu, R253 EDSFF E3.S NVMe SSD ditujukan untuk data center modern dan edge computing dengan kapasitas besar serta desain keamanan tingkat enterprise.
Sementara R251 EDSFF E1.S NVMe SSD hadir dalam form factor ringkas untuk server 1U, mendukung efisiensi termal serta telah mengantongi sertifikasi MIL-STD untuk ketahanan getaran.
Memori Industri dari DDR4 hingga DDR5 7200 MHz
Tak hanya storage, TEAMGROUP juga membawa portofolio memori industri lengkap.
DDR4 U-DIMM dan SO-DIMM hadir dengan teknologi pendinginan graphene berpaten, memastikan stabilitas dalam suhu ekstrem.
Untuk platform AI dan industri high-end, DDR5 CU-DIMM dan CSO-DIMM menawarkan kecepatan hingga 7200 MHz. Varian R-DIMM dilengkapi registered buffering dan ECC untuk menjaga integritas data.
Sementara LPDDR5X CAMM2 generasi terbaru mengusung standar JEDEC terbaru dengan bandwidth tinggi, latensi rendah, serta desain low-profile untuk sistem komputasi densitas tinggi.
Kolaborasi dengan IEI untuk Edge & Maritime Computing
TEAMGROUP Industrial juga berkolaborasi dengan IEI Integration Corp. dalam demonstrasi solusi edge computing.
Di booth IEI, TEAMGROUP menampilkan SSD penghancur data P250Q-M80 serta kartu memori WORM dan Hidden untuk sektor pertahanan dan infrastruktur kritikal.
Sebaliknya, IEI menghadirkan platform maritime embedded MCS-DB001 di booth TEAMGROUP, yang dikonfigurasi dengan memori DDR5 wide-temperature serta SSD industri TEAMGROUP.
Kolaborasi ini memperlihatkan integrasi hardware dan software untuk aplikasi di lingkungan ekstrem seperti maritim dan transportasi.
Embedded World 2026 berlangsung pada 10–12 Maret di NürnbergMesse Convention Center. TEAMGROUP dapat dikunjungi di Hall 3 / Booth 3-349.
