Hardwareholic – Essencore, produsen terkemuka solusi memori dan penyimpanan, bersama dengan merek konsumennya KLEVV, akan memamerkan teknologi memori dan penyimpanan terbarunya di COMPUTEX Taipei 2026. Di bawah tema tahun ini, “From Cycles to Skywards, Memory Shapes the Future,” Essencore dan KLEVV akan menyoroti peran penting memori dalam lanskap AI yang terus berkembang, mendukung komputasi cerdas, sistem berkinerja tinggi, dan aplikasi yang intensif data.
Pengunjung dapat menemukan Essencore dan KLEVV di Taipei Nangang Exhibition Center Hall 1, Lantai 4, stan #N0114, mulai 2 Juni hingga 5 Juni,di mana rangkaian lengkap produk baru dan demonstrasi langsung akan dipamerkan.
MEMPERKENALKAN KIT MEMORI OVERCLOCKING GENERASI TERBARU
KLEVV akan meluncurkan empat kit memori overclocking baru di COMPUTEX 2026, tersedia dalam varian RGB dan non-RGB. Modul DDR5 yang akan datang ini akan dipamerkan sebelum peluncuran resminya, memberikan gambaran awal tentang kemajuan terbaru KLEVV dalam teknologi memori berkecepatan tinggi. Dirancang untuk gaming, pembuatan konten, dan beban kerja berbasis AI, kit ini menawarkan kecepatan, keandalan, dan efisiensi yang ditingkatkan untuk sistem modern.
MENINGKATKAN KINERJA PENYIMPANAN DENGAN SSD GEN5 DAN PORTABLE BARU
Memperluas portofolio penyimpanannya, KLEVV akan memperkenalkan SSD M.2 PCIe Gen5 dan Gen4 terbarunya di COMPUTEX 2026, yang dirancang untuk memenuhi tuntutan komputasi modern yang terus berkembang. Didesain untuk pemrosesan data berkecepatan tinggi, SSD baru ini menawarkan bandwidth dan responsivitas yang diperlukan untuk beban kerja intensif, termasuk aplikasi AI, rendering real-time, dan transfer data skala besar.
SSD portabel dengan desain baru juga akan diluncurkan, menawarkan solusi yang ramping dan praktis untuk penyimpanan yang cepat dan andal saat bepergian, ideal bagi para kreator dan profesional yang mengelola file besar di berbagai perangkat.
ESSENCORE MEMPERKENALKAN SOLUSI KOMPONEN TERKINI UNTUK SISTEM AI DAN BERORIENTASI DATA
Essencore juga akan memperkenalkan jajaran lengkap komponen memori baru yang dirancang untuk lingkungan komputasi modern. Sorotan termasuk modul DDR5 RDIMM untuk aplikasi server dan workstation, yang menawarkan kapasitas tinggi dan keandalan untuk beban kerja yang intensif data.
Juga dipamerkan adalah DDR5 CQDIMM dengan arsitektur 4-rank (4R CUDIMM), yang dioptimalkan untuk aplikasi yang membutuhkan bandwidth dan skalabilitas yang lebih besar. Memperluas ke faktor bentuk memori baru, Essencore akan menampilkan modul SOCAMM2 berbasis teknologi LPDDR5T, yang menawarkan efisiensi yang ditingkatkan dan integrasi fleksibel untuk desain sistem yang ringkas dan berkinerja tinggi.
Melengkapi jajaran produk ini adalah DDR5 CKD U-DIMM, yang dirancang untuk menghadirkan kinerja yang stabil dan berkecepatan tinggi untuk platform desktop modern.
DEMONSTRASI LANGSUNG SOLUSI MEMORI DAN PENYIMPANAN TERKINI
Di stan pameran, pengunjung dapat menyaksikan demonstrasi langsung solusi memori dan penyimpanan terbaru dari Essencore dan KLEVV, yang menampilkan kinerja nyata dalam komputasi berkinerja tinggi dan beban kerja berbasis AI yang sedang berkembang.
