Hardwareholic – Perkembangan artificial intelligence (AI) kini tidak lagi hanya berfokus pada chatbot atau pembuatan konten. NVIDIA memperkenalkan langkah baru yang membawa AI masuk lebih dalam ke dunia rekayasa teknik dengan memperluas NVIDIA Agent Toolkit melalui integrasi PhysicsNeMo dan CUDA-X Libraries.
Melalui pembaruan ini, AI tidak hanya mampu memahami instruksi berbasis bahasa alami, tetapi juga dapat menggunakan berbagai alat simulasi fisika, komputasi ilmiah, hingga analisis teknik untuk membantu proses desain produk yang jauh lebih kompleks.
AI Engineer Mulai Menjadi Kenyataan
Dalam beberapa tahun terakhir, pengembangan chip, sistem elektronik, hingga perangkat industri semakin kompleks. Para insinyur harus menghubungkan berbagai proses seperti simulasi fisika, analisis performa, validasi desain, hingga optimasi manufaktur.
NVIDIA melihat munculnya generasi baru AI Engineer, yakni agen AI yang tidak hanya menjawab pertanyaan, tetapi mampu bekerja layaknya rekan engineer digital. AI tersebut dapat menjalankan simulasi, menghasilkan data teknis berkualitas tinggi, hingga membantu proses desain secara otomatis.
Menurut NVIDIA, pembaruan Agent Toolkit memungkinkan pengembang membangun AI yang memiliki kemampuan memahami prinsip fisika, menjalankan simulasi teknik, serta memanfaatkan berbagai pustaka komputasi berperforma tinggi dalam satu alur kerja.
PhysicsNeMo Kini Dioptimalkan untuk AI Agent
Salah satu pembaruan terbesar adalah hadirnya PhysicsNeMo dalam bentuk library yang lebih ramah digunakan oleh AI Agent.
PhysicsNeMo sendiri merupakan framework AI milik NVIDIA yang dirancang untuk melatih serta menjalankan model berbasis fisika. Dengan arsitektur terbaru ini, berbagai model fisika dapat dipanggil sebagai “tool” oleh AI ketika sedang menyelesaikan tugas teknik tertentu.
Artinya, AI tidak sekadar menghasilkan jawaban, tetapi juga mampu melakukan simulasi fisika sesuai kebutuhan desain, misalnya pada pengembangan semikonduktor, pendinginan sistem, hingga simulasi aliran fluida pada perangkat industri.
