Hardwareholic – TRYX, merek perangkat keras PC inovatif yang dikenal berkat terobosannya dalam performa pendinginan dan desain estetika, dengan bangga mengumumkan tiga produk terbarunya di ajang CES 2026: CPU air cooler TURRIS 620, casing mid-tower ATX FLOVA F50, dan STAGE 360 AIO liquid cooler. Melanjutkan kesuksesan seri PANORAMA, rangkaian produk terbaru ini memadukan teknologi display mutakhir, efisiensi termal tinggi, serta fitur yang berorientasi pada pengguna untuk mendukung para penggemar PC, gamer, dan kreator.
STAGE 360: AIO Paling Interaktif dengan Layar Ganda Terintegrasiv
Menghadirkan standar baru pada sistem pendingin AIO, STAGE 360 dibekali dua layar IPS berukuran 4,0 inci yang digabungkan secara mulus membentuk tampilan “STAGE” (dual 720×720 HD, 254 PPI, 16,7 juta warna) di atas basis aluminium premium yang dirancang untuk daya tahan dan fleksibilitas penggunaan jangka panjang. Didukung teknologi Asetek dan dipadukan dengan tiga kipas ROTA SL ARGB, STAGE 360 mampu menangani TDP hingga 280W dengan performa pendinginan yang senyap dan efisien.
Dukungan penuh KANALI memungkinkan kustomisasi mendalam, termasuk menampilkan visual personal serta memadukan figur atau model pada unit AIO. Basis dua sisi dan konstruksi yang kokoh menjadikan STAGE 360 sebagai pusat perhatian yang unik dan interaktif dalam sistem PC.
STAGE 360 tersedia dalam varian 360mm warna hitam dan putih, serta kompatibel dengan Intel LGA 1851/1700/1200/115X dan AMD AM5/AM4.
TURRIS 620: Air Cooler Kustom Premium dengan Layar Terintegrasi
Menandai debut TRYX di segmen air cooler kelas atas, TURRIS 620 mendefinisikan ulang pendinginan udara melalui desain dual-tower futuristik dan minimalis yang dilengkapi layar IPS berukuran 5,0 inci (panel Ultra-Wide HD 60Hz). Layar magnetik ini sepenuhnya didukung perangkat lunak KANALI, memungkinkan pemantauan sistem, pemutaran media, hingga tampilan visual yang dapat dikustomisasi sepenuhnya.
Dirancang untuk performa senyap dalam beban ekstrem, TURRIS 620 mampu menangani TDP hingga 280W berkat konfigurasi enam heat pipe, teknologi solder bebas rongga, basis tembaga berlapis nikel dengan desain micro-convex, serta offset heat pipe yang dioptimalkan untuk platform Intel. Bahkan pada beban maksimal, tingkat kebisingan tetap rendah di 32,5 dBA (berdasarkan pengujian di laboratorium TRYX).
