harwareholic – 31 Januari 2023 – GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, produsen motherboard, kartu grafis, dan solusi perangkat keras terkemuka hari ini meluncurkan motherboard seri Intel B760 terbaru. Dengan peningkatan XMP dan desain perangkat keras memori, rangkaian lengkap B760 DDR5 dapat mencapai kinerja memori DDR5-7600 yang luar biasa layaknya Z790. Menampilkan hingga 16+1+1 fase desain VRM daya digital 60 amp dengan heatsink cakupan penuh, jajaran B760 GIGABYTE menyediakan daya premium dan desain termal untuk operasi frekuensi tinggi prosesor Intel® generasi ke-13.
Sementara itu, teknologi PCIe® dan M.2 EZ-Latch yang inovatif diimplementasikan untuk menyederhanakan pemutakhiran kartu grafis dan SSD M.2, serta untuk menghindari kerusakan yang tidak disengaja pada komponen di sekitarnya. Selain itu, fitur LAN 2.5 GbE, Wi-Fi 6E, USB 3.2 Gen 2×2 tipe-C dengan 20 Gbps, dan hingga 3 set slot PCIe® 4.0 x4 M.2 dengan armor pada model tertentu menawarkan konektivitas yang luar biasa. Selanjutnya dengan teknologi GIGABYTE PerfDrive terbaru dan platform perangkat lunak GCC, GIGABYTE menghadirkan platform B760 yang luar biasa dengan perangkat keras, perangkat lunak, dan firmware yang optimal, cakupannya mulai dari DDR4 hingga DDR5 dengan opsi faktor bentuk lengkap ATX, Micro ATX, dan Mini ITX.
Dalam paket produk Intel®, chipset “Z” adalah satu-satunya platform yang mendukung overclocking CPU dan memori. Namun, chipset B dengan penyetelan frekuensi DDR terbatas menawarkan opsi yang lebih ramah anggaran, terutama yang hanya memerlukan overclocking memori. Dalam rangka menyediakan daya yang solid untuk operasi kinerja tinggi dari CPU dan overclocking XMP, motherboard GIGABYTE B760 AORUS disesuaikan dengan fase daya 16+1+1 dengan desain DrMOS 60 amp, sedangkan B760 AORUS ELITE yang diterima dengan baik memiliki fitur 12+1 +1 fase daya, dan desain daya terdepan dari 14+1+1 fase pada B760M AORUS PRO. Desain daya ini memungkinkan motherboard GIGABYTE B760 AORUS dari semua konfigurasi untuk memberikan daya yang paling stabil, serta memberikan daya yang cukup saat CPU menjalankan beban penuh. Sementara itu, ditingkatkan dengan heatsink dengan cakupan penuh, pad termal 5 W/mK, dan 2x PCB tembaga, jajaran B760 AORUS MASTER/ PRO/ ELITE/ GAMING X mulai dari model ATX hingga mikro ATX dengan desain termal luar biasa untuk meningkatkan stabilitas dan menjaga area catu daya yang paling mungkin menghasilkan panas tetap dingin.
Chipset Intel® B760 menawarkan dukungan RAM yang ramah pada DDR4 dan DDR5 seperti halnya chipset Z790, dan GIGABYTE menyiapkan jajaran lengkap dengan kompatibilitas DDR4 dan DDR5 untuk pasar. Motherboard GIGABYTE B760 DDR5 diimplementasikan dengan server-level 6 layer low-loss PCB dan Shielded Memory Routing generasi baru. Lebar jejak dan panjang tata letak memori DDR5 dioptimalkan dengan simulasi dari HPC, dan terlindung di bawah lapisan dalam PCB dari interferensi eksternal yang dapat sangat meningkatkan kinerja memori dan overclocking. Selain itu, beberapa pengaturan BIOS Latensi Rendah, Bandwidth Tinggi makin melepaskan kinerja memori XMP dan EXPO yang optimal. Desain eksklusif ini membawa kinerja overclocking memori platform GIGABYTE B760 ke level baru berikutnya dengan kecepatan XMP DDR5-7600 mirip Z790.
